신성이엔지, 정전기와 습도 통합 관리하는 반도체 공정 신기술 선보여
- 공간 효율과 수율 개선 동시에 겨냥한 인프라 솔루션 제시
클린룸 및 에너지 솔루션 분야 전문 기업 신성이엔지가 반도체 생산 설비 환경에서 핵심 관리 요소로 꼽히는 습도와 정전기를 동시에 제어하는 기술을 공개하며 반도체 공정 인프라 경쟁력 강화에 나섰다.
신성이엔지는 제습 기능과 이온 발생 장치를 하나의 챔버 구조에 통합한 ‘이오나이저 적용 EFEM 챔버’ 관련 특허 기술을 16일 공개했다고 밝혔다. 해당 기술은 반도체 설비 내부의 제한된 공간 문제와 건조 환경에서 발생하는 정전기 리스크를 동시에 개선하는 데 초점을 맞췄다.
반도체 공정이 초미세화될수록 웨이퍼 표면의 파티클 관리와 공정 환경 안정성에 대한 요구가 높아지고 있다. 기존 공정에서는 설비 외부에 별도의 제습 장비와 배관을 설치해 습도를 제어해 왔으나, 이로 인해 장비 부피 증가와 공간 활용 저하라는 한계가 있었다.
신성이엔지의 이번 기술은 제습 유닛을 챔버 상단에 팬 필터 유닛과 결합해 설비 내부에 직접 배치함으로써 외부 제습 장치와 연결 배관을 필요로 하지 않는다. 이를 통해 장비 설치 면적을 줄이고 반도체 팹 내 공간 활용도를 높이는 동시에 설비 구성의 단순화를 가능하게 했다.
여기에 정전기 제어 기능까지 더해졌다. 습도가 낮아질수록 정전기 발생 가능성이 커지는 점을 고려해, 제습 유닛과 필터 사이에 이오나이저를 배치함으로써 공기 중 정전기를 신속히 제거하도록 설계됐다. 이 방식은 웨이퍼 표면에 파티클이 부착되는 현상을 억제해 공정 안정성을 높이는 데 기여한다.
또한 정전기 제거 효율을 높여 기존처럼 송풍량을 과도하게 높일 필요가 없어 에너지 사용량 절감 효과도 기대할 수 있다.
신성이엔지는 다년간 축적해 온 클린룸 및 공조 시스템 기술을 바탕으로 이번 통합 제어 기술을 구현했다며, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 공정과 초미세 반도체 생산 비중이 확대되는 환경에서 글로벌 반도체 제조사의 생산성과 수율 향상에 기여하는 핵심 인프라 기술로 자리매김할 것으로 기대하고 있다.
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