첨단 반도체 설계와 칩 통합 공정을 위한 혁신적인 솔루션을 제공하는 글로벌 기업 EV Group(EVG)은 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)’에 참가해 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 공정 기술을 선보일 예정이다. EVG 전시 부스는 DS26이다.

이번 전시에서 EVG는 양산용 웨이퍼 본딩 시스템인 GEMINI FB, 다이-투-웨이퍼(D2W) 오버레이 계측 시스템 EVG40 D2W, IR LayerRelease 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 고처리량 마스크리스 노광 시스템 LITHOSCALE XT 등 핵심 솔루션을 소개한다.

EVG의 장비와 공정 기술은 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 메모리 반도체, 센서, 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조는 물론 첨단 패키징과 MEMS 전반의 제조 기술 고도화에 중요한 역할을 수행하고 있다. EVG는 이번 세미콘 코리아 2026에서 LayerRelease 박막 분리 기술과 마스크리스 리소그래피 플랫폼을 주제로 한 두 개의 기술 세션에도 참여한다.

EVG 아시아태평양 지역 세일즈 매니저 게오르크 베르거(Georg Berger)는 “한국의 기술 기업과 연구 기관은 첨단 메모리와 3D 집적, 패키징 분야에서 세계 반도체 산업을 선도해 왔다”며 “EVG는 현장에서 검증된 솔루션과 한국 내 애플리케이션 및 서비스 역량을 기반으로 고객과 파트너를 적극 지원하고 있다”고 말했다.

EVG 코리아 윤영식 지사장은 “세미콘 코리아는 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 이끌어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 자리”라고 밝혔다.

첨단 메모리 및 3D 집적을 위한 하이브리드 본딩 기술

웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D NAND와 DRAM 양산에서 높은 수율과 확장성을 확보하기 위한 핵심 기술로, 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 강력한 본딩 특성이 요구된다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 구현을 가능하게 하는 주요 공정이다.

EVG는 W2W 하이브리드 본딩을 위한 완전한 공정 플로를 제공하는 한편, D2W 하이브리드 본딩을 위해 표면 준비와 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 솔루션을 제공한다. 최근 공개된 EVG40 D2W 시스템은 고정밀 인라인 오버레이 계측 기능을 통해 다이 배치 정확도를 실시간으로 모니터링하고 공정 성능을 극대화할 수 있도록 지원한다.

마스크리스 노광 리소그래피를 통한 첨단 패키징 혁신

EVG의 LITHOSCALE 플랫폼은 스티치리스 고해상도 패터닝과 디지털 리소그래피, 우수한 처리량 성능을 결합한 솔루션으로, 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션에 적용되고 있다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드, 첨단 이미징 센서, 보안 및 자동차용 다이 추적성 구현 등 폭넓은 분야에서 활용 가능하다.

EVG의 MLE(Maskless Exposure) 기술은 빠른 노광 속도와 유연한 데이터 처리, 확장 가능한 시스템 아키텍처를 갖춰 고해상도 패터닝과 잦은 설계 변경이 필요한 양산 환경에 적합하다. 새롭게 선보인 LITHOSCALE XT는 기존 LITHOSCALE 시스템 대비 최대 5배 향상된 처리량을 제공해 이종 집적 대량 생산 공정에서도 디지털 리소그래피 적용을 가능하게 한다.

IR LayerRelease 기술을 활용한 초박형 다이 스택 구현

EVG의 IR LayerRelease 박막 분리 기술은 프런트엔드 공정과 완전히 호환되며, 실리콘 투과가 가능한 적외선 레이저를 이용해 실리콘 캐리어에서 초박형 필름이나 레이어를 선택적으로 분리할 수 있는 기술이다. 특수 무기질 레이어를 기반으로 나노미터 수준의 정밀도와 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다.

이 기술을 활용하면 첨단 패키징 공정에서 유리 기판을 사용하지 않아도 되며, 3D-IC 및 3D 순차 집적 공정을 위한 새로운 공정 플로를 구현할 수 있다. 이를 통해 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어에 대해서도 하이브리드 및 퓨전 본딩 적용이 가능해진다.

세미콘 코리아 2026 기술 발표 일정

EVG는 세미콘 코리아 2026 SEMI Technology Symposium(STS) 프로그램에도 참여한다. 발표 일정은 다음과 같다.

‘Maskless Exposure Lithography Enables Novel Semiconductor Development in Advanced Packaging’
S1 Advanced Lithography Session
2월 11일(수) 15:15~15:40, 307호
발표자: Ksenija Varga, 비즈니스 개발 매니저

‘EVG LayerRelease Technology - Key Innovations in Carrier Systems: Addressing D2W and W2W Stacking Requirements’
S6 Advanced Packaging Session
2월 12일(목) 17:25~17:50, 317호
발표자: Thomas Uhrmann 박사, 세일즈 부문 부사장

전시 부스 안내

전시 기간 동안 EVG 부스(DS26)를 방문하면 하이브리드 본딩, 마스크리스 리소그래피, 초박형 박막 분리 기술을 중심으로 한 EVG의 최신 솔루션을 직접 확인하고, 기술 전문가와 상담할 수 있다.

EV Group(EVG) 소개

EV Group(EVG)은 첨단 반도체 설계와 칩 통합을 위한 공정 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업이다. 웨이퍼 본딩, 리소그래피, 초박형 웨이퍼 처리 및 계측 장비를 포함한 EVG의 양산 지원 포트폴리오는 반도체 프런트엔드 스케일링과 3D 집적, 첨단 패키징은 물론 다양한 전자·광학 애플리케이션의 발전을 지원하고 있다. EVG는 차세대 마이크로·나노 제조 기술을 선도하며 고객의 혁신적인 제품 상용화를 지원하고 있다.

언론문의: EVG 홍보대행 페리엔 박윤희 실장 02-565-6625